智能卡模組

訊憶在LED晶粒的封裝上改用獨家的RDL-WLCSP，有效節省封裝成本，也減少了晶粒的遮光程度，因而能以較傳統製程少的晶粒數達到相同的兆明亮度，並同時增加晶粒的散熱效果。在背板部分採用FR-4基板取代傳統的鋁基板，在成本上獲得有效的節省，整體成本節省效果達傳統製程的20%。