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  晶圓級封裝：最低成本的封裝方式
 
 
較傳統封裝有成本效益
最佳的電氣特性
最小、最薄、最高密度的封裝方式
高產能及最短的生產時間
重新佈線層最小線寬線距可達20/20um
錫球凸點最小可達間距250um
 
 
  3D ICs 和 多ICs 堆疊封裝
 
 
使用傳統的SMT 技術即可完成高密度的堆疊
 
支援廣泛的產品應用(光感測器, 影像感測器, 多芯片模組)
 
MCP, SiP, 多芯片模組, CMOS 圖像感測器, 光感測器, LED, 邏輯IC, MEMS, 射頻芯片, 基帶IC….雙面的重新佈線, 由矽穿孔技術及3D 堆疊技術可做出
   
 
  付費晶片貼卡代工  
 
晶圓級封裝成就最薄, 最低成本的代工方式
 
最小尺寸封裝，可放入最新/最小規格的SIM 卡
 
     
     
 
 
ISO 9001        ISO14001
OHSAS 18001 Reliability
 
 
重分配層晶圓級封裝技術
  PCBA service .....
金凸塊替代技術
  Low cost CIS package solution .....
LED 封裝技術
  Product application with TSV pac .....
 
 
 
......
 
 
 
  No.145, Sec.2,Chung Yuen Rd.,Lung Tan Hsiang Taoyuan,Taiwan 325,R.O.C. TEL:+886-3-411-7922 FAX:+886-3-411-7926
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