重分配層晶圓級封裝(RDL-WLCSP)技術

採用可適用於微影製程之介電層製作出重分配層溝槽，透過該溝槽連接晶粒以及對外連通導線(例如錫球等)，之後再以銀膠等材料填入溝槽，再經過研磨形成完整金屬導線層。此技術觀念來自傳統PCB製程之跨界創新，金屬層的形成不使用昂貴的濺鍍(sputtering)，過程亦不需要IC載板，有效節省製程成本，也讓過去一直備受業界期待，但因為成本考量而必須擱置的晶圓級封裝技術終於成為確實可行而且是更節省封裝成本的技術。目前訊憶將本項技術應用在智能卡晶片、LED晶粒、觸控模組IC以及付費晶片貼片等產品的封裝上，也是現階段訊憶最重要的核心技術。