金凸塊替代技術

在金凸塊的製作程序中，在最終的凸塊層成長階段採用化學浸金方式取代既有製程的鍍金，減少黃金的使用量，也有效減少產品的產製成本。此技術觀念亦來自PCB製程之跨界創新，在PCB製程中，化鎳浸金是相當重要的一環，主要在防止銅導線層因為焊接過程而氧化。經過多年的發展後，化鎳浸金在鍍通孔、盲埋孔的填洞能力都已相當良好，這樣的技術應用在金凸塊的成長上產生極為良好的效益，不僅製程更為簡單還能節省設備投資與材料成本。